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王先生 先生
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发布时间:2021-12-02 03:22:39
各模块在焊接中的功能:●运输:夹持PCB以一定的速度和倾角经过波峰焊接的各工艺区的PCB载体;●锡炉:产生波峰焊接工艺所要求的特定的液态焊料波峰;●喷雾:往PCB上均匀的涂覆助焊剂;●预热:避免焊接时PCB急剧受热、助焊剂中溶剂挥发及激l活助焊剂中的活性物质;●洗爪:清洗链爪上的杂物●接驳:保证PCB从插件线体顺利的进入波峰焊接传送系统;
三,输送部分:1、PCB承载方式:治具方式。原因是:(1)便于实现焊盘的***。(2)避免了PCB变形。(3)多功能托盘,切换PCB时,托盘不更换。电表PCB治具:采用6mm合成石制作。其作用是:(1)提供输送用板边;(2)有阻挡器口,便于PCB***;(3)便于保护PCB,有效防止PCB变形影响焊接效果。3、治具和PCB在设备上的输送:(1)输送方式:两套机械手+出入口两套导轨。(2)输送宽度; 50~300mm可调,手轮调整。(3)过板高度:板上元件Max 40mm;板下元件Max 30mm。(4)输送速度: 3-6M/Min 变频可调。(5)输送面高度:距离地面750士20mm可调。
五、选点预热部分:1、选点预热部分的结构:(1)出风口:选点式热风出风,可进行选点型预热,即只加热要焊盘和元件,不需要焊接的元件,不加热:也可对PCB进行整体加热。(2)预热温度和时间:热风温度至高150℃。两组预热,预热总时间40秒以上。(3)热源:热风枪方式或热风循环方式,温度、风压可调。(4) PCB***系统:采用机械手***的方式。
选择性焊接点周围的零件的排列方向:1.与焊接区域外缘平行摆放的***D零件在选择性焊接时,容易被焊锡将两个Pad同时熔化,从而导致零件被冲掉;2.与焊接区域外缘垂直摆放的***D零件在选择性焊接时,即使接触到焊锡也只会熔化一个Pad,从而避免零件被冲掉。
选择性焊接的一般要求:机械塑料固定脚或锁扣被接插件广泛地应用于将零件固定到印制电路板上,但大部分塑料件是不能接触高温液态焊料的,所以要像对待***D零件一样来对待它们。参照***D零件的布局要求。
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